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发表于2019-10-26 16:31:56
      

业界热议“中国芯”:蓝海之下仍应坚守“深耕”

“2019创新中国未来科技节”网站。翁贤拍摄

“2019创新中国未来科技节”网站。翁贤拍摄

新华社杭州9月18日电(张玉环和翁县)在20年内,国内半导体设计公司的年产值从不到1亿美元增长到400亿美元。十年来,国内半导体行业的企业家已经从海外企业家转变为本地企业家...18日,在杭州举行的“2019创新中国未来科技节”上,中国芯片突破的机遇和挑战成为业界热议的焦点。

中国是世界上最大的半导体市场,但长期以来,芯片制造业主要是面向海外加工,集成电路设计企业的主流产品仍然集中在中低端。随着华为麒麟芯片的出现,中国“缺乏核心和灵魂”的时代已经结束,中国芯片研发的发展如火如荼。

“现在是一个大变革的时代。我们相信,在中国开发芯片的“黄金十年”在20年后真的出现了。”元和普华投资委员会主席陈大同回忆说,2000年国内半导体设计公司的总产值不到1亿美元,预计今年将达到400亿美元,其中资本起着非常重要的作用。

陈大同认为,今年的科学委员会是一个重大突破。科学委员会为芯片等高科技和硬技术提供了“绿色通道”。“自今年以来,共有6家半导体公司在科学创新委员会(Scientific Innovation Board)上市,这真正反映了资本市场对硬科学技术的认可。”

与此同时,国内半导体行业企业家的日益成熟也使人们看到了“曙光”。陈大同表示,10年前,国内80%以上的半导体企业家是归国人员,现在80%以上的半导体产业是本土企业家。与海外企业家相比,本土企业家了解市场、管理和资源,本土企业家的半导体企业上市时间大大缩短。

陈大同认为,国际形势复杂多变。原本由低端国内替代品主导的半导体产业,将加速向“微创新”方向发展,这也是国内半导体发展的大好机遇。

除了资本市场和企业家之外,黛安芬风险投资(Triumph Venture Capital)创始人周志雄指出,当前国内庞大的最终用户市场、5g等新技术带来的增量、越来越多在海外工作20-30年的技术领军人物的回归和发展,以及芯片产业成为国家战略产业,都是“中国核心”发展的新机遇。

“芯片行业最需要的是接近客户。如果它能够通过接近客户来筹集资金和足够的人才,这是成功的基础。”周志雄认为,这样的机会正在中国出现。

尽管该行业正面临一片蓝海,“中国核心”仍然需要企业家和投资者的耐心。“芯片是一个需要耐心、坚持和专注的职业。企业家和投资者必须做好十多年的准备,才能获得回报。”北极光风险投资公司董事总经理杨磊表示。(结束)





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